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高通新款5G中低階手機處理器 轉回台積電投產

2020/12/02 10:21

高通新款5G中低階手機處理器,傳轉回台積電投產。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕高通(Qualcomm)新發表的5G旗艦型驍龍888行動處理器,雖由南韓三星以5奈米的極紫外光(EUV)製程代工生產,不過,業界傳出,三星在5奈米的EUV製程良率等技術不如台積電,高通最近將1款新的5G中低階手機處理器,轉回台積電投產6奈米,明年第2季將放量,這顯示台積電在EUV製程技術良率勝過三星,吸引高通產品可望陸續重回台積電先進製程量產行列。

台灣半導體業界指出,三星在7、5奈米製程技術量產時程皆落後台積電,但靠價格較便宜取勝,吸引高通投產,但台積電從7奈米加強版就採EUV量產,5奈米製程更是EUV全製程為蘋果新手機的應用處理器代工生產,循序漸進累積的EUV量產經驗是台積電的競爭優勢,技術良率與性能超越三星,價格也勝一籌。

業界傳出,因台積電在7、5奈米製程的良率超越三星,高通有1款新的5G中低階手機處理器6250,內部代號為Kodiak,最近在台積電設定案,將採6奈米製程投產,預計明年第2季放量,季產能約達3萬片。高通之前的5G低階4350採三星8奈米製程,業界傳出包而延遲,預期這次在台積投產6奈米的新款產品,瞄準中國市場,可能會對聯發科(2454)造成衝擊。

對此訊息,台積電則不對單一客戶回應。

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