高通新款5G中低階手機處理器，傳轉回台積電投產。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕高通（Qualcomm）新發表的5G旗艦型驍龍888行動處理器，雖由南韓三星以5奈米的極紫外光（EUV）製程代工生產，不過，業界傳出，三星在5奈米的EUV製程良率等技術不如台積電，高通最近將1款新的5G中低階手機處理器，轉回台積電投產6奈米，明年第2季將放量，這顯示台積電在EUV製程技術良率勝過三星，吸引高通產品可望陸續重回台積電先進製程量產行列。
台灣半導體業界指出，三星在7、5奈米製程技術量產時程皆落後台積電，但靠價格較便宜取勝，吸引高通投產，但台積電從7奈米加強版就採EUV量產，5奈米製程更是EUV全製程為蘋果新手機的應用處理器代工生產，循序漸進累積的EUV量產經驗是台積電的競爭優勢，技術良率與性能超越三星，價格也勝一籌。
業界傳出，因台積電在7、5奈米製程的良率超越三星，高通有1款新的5G中低階手機處理器6250，內部代號為Kodiak，最近在台積電設定案，將採6奈米製程投產，預計明年第2季放量，季產能約達3萬片。高通之前的5G低階4350採三星8奈米製程，業界傳出包而延遲，預期這次在台積投產6奈米的新款產品，瞄準中國市場，可能會對聯發科（2454）造成衝擊。
對此訊息，台積電則不對單一客戶回應。