晴時多雲

確保產能不缺 客戶跟封測廠綁約2年

2020/11/23 09:09

半導體產能短缺從晶圓代工延伸到後段封測業,除了漲價之外,客戶端為了確保產能,最近開始出現跟封測廠綁約長達2年,避免產能短缺。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體產能短缺從晶圓代工延伸到後段封測業,除了漲價之外,客戶端為了確保產能,最近開始出現跟封測廠綁約長達2年,避免要不到產能,這代表台灣轉單效應沸騰,宅經濟發酵與5G發展趨勢明確,業界相當看好後市。

美國華為禁令,雖使多家封測廠從9月15日後就無法再接華為海思訂單,廠商原以為產能缺口要等1到2季才能補足,沒想到華為之外的客戶訂單很快接踵來到,11月以來,從打線到覆晶封裝產能稼動率快速拉升,新客戶自動加價逾2成拉貨,封測業也樂得接受,眼看產能滿載,龍頭廠日月光投控(3711)上週五已率先通知客戶,明年第1季將調漲價格5%到10%。

日月光客戶端表示,除了面對漲價之外,近期業界為了確保產能,開始出現跟日月光等封測廠洽談綁約長達2年,避免要不到產能,這代表台灣防疫受國際肯定,美中科技戰影響國際廠商不敢到中國投產,台灣轉單效應更加趨熱,加上宅經濟發酵,加上5G發展趨勢明確,不僅帶動第4季到明年第1季淡季不淡,業界對後市也看好,才敢跟封測廠簽長約。

面板驅動IC也出現中高階晶圓測試產能滿載盛況,南茂(8150)預估吃緊情況將會持續到明年上半年,目前已規劃擴充高階測試機種產能,10月也調漲部分機種測試價格,漲價幅度約為5%到10%。南茂有多家客戶也與南茂簽約驅動IC測試產能綁約2年,客戶要依合約投到約定的稼動量,對雙方均是產能保障。

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