半導體產能短缺從晶圓代工延伸到後段封測業，除了漲價之外，客戶端為了確保產能，最近開始出現跟封測廠綁約長達2年，避免產能短缺。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體產能短缺從晶圓代工延伸到後段封測業，除了漲價之外，客戶端為了確保產能，最近開始出現跟封測廠綁約長達2年，避免要不到產能，這代表台灣轉單效應沸騰，宅經濟發酵與5G發展趨勢明確，業界相當看好後市。
美國華為禁令，雖使多家封測廠從9月15日後就無法再接華為海思訂單，廠商原以為產能缺口要等1到2季才能補足，沒想到華為之外的客戶訂單很快接踵來到，11月以來，從打線到覆晶封裝產能稼動率快速拉升，新客戶自動加價逾2成拉貨，封測業也樂得接受，眼看產能滿載，龍頭廠日月光投控（3711）上週五已率先通知客戶，明年第1季將調漲價格5%到10％。
日月光客戶端表示，除了面對漲價之外，近期業界為了確保產能，開始出現跟日月光等封測廠洽談綁約長達2年，避免要不到產能，這代表台灣防疫受國際肯定，美中科技戰影響國際廠商不敢到中國投產，台灣轉單效應更加趨熱，加上宅經濟發酵，加上5G發展趨勢明確，不僅帶動第4季到明年第1季淡季不淡，業界對後市也看好，才敢跟封測廠簽長約。
面板驅動IC也出現中高階晶圓測試產能滿載盛況，南茂（8150）預估吃緊情況將會持續到明年上半年，目前已規劃擴充高階測試機種產能，10月也調漲部分機種測試價格，漲價幅度約為5%到10%。南茂有多家客戶也與南茂簽約驅動IC測試產能綁約2年，客戶要依合約投到約定的稼動量，對雙方均是產能保障。