晴時多雲

傳台積電將建SoIC封裝產線 AMD、Google為首批客戶

2020/11/18 15:44

台積電據傳將有新的封裝技術產線,首批客戶為AMD及Google。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕隨著晶片製造的「摩爾定律」開始出現侷限,台積電也專注於先進的封裝技術,據《日經新聞》引述數名消息人士的說法,台積電將在明年於苗栗建立SoIC(系統整合晶片)封裝技術產線,並於2022年開始量產,首批客戶為AMD(超微)以及Google。

消息人士表示,Google將使用台積電SoIC封裝製程生產的晶片,用於自動駕駛系統等裝置上;至於AMD,則希望自己的晶片在與英特爾(Intel)的競爭,得以更上層樓。

SoIC為3D技術,使不同用途的晶片得以垂直及水平地進行封裝,讓裝置更小、更有效率且更節能;據報導,隨著摩爾定律的進程開始放慢,晶片縮小的難度越來越高,使封裝技術越發受到業界重視,而台積電也在2016年開始進入此領域,最早是與蘋果(Apple)合作,以開發用於旗艦iPhone的更有效率的晶片。

目前世界最大的晶片封裝廠為日月光半導體,受到中國政府支持的業者,如中芯國際(SMIC)等也來勢洶洶,不過消息人士表示,台積電封裝業務的重點,將是那些最高端的客戶,包含AMD、蘋果、Google、輝達(Nvidia)等,與晶片製造一起,打造整個生態系統,也能避免這些業者轉向其它競爭對手。

先進封裝產業2019年的產值為290億美元,市調公司Yole Development估計,到了2025年產值將達到420億美元,平均每年有6.6%的成長率,使用3D技術的封裝產業成長尤其特別快。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應