台積電據傳將有新的封裝技術產線，首批客戶為AMD及Google。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕隨著晶片製造的「摩爾定律」開始出現侷限，台積電也專注於先進的封裝技術，據《日經新聞》引述數名消息人士的說法，台積電將在明年於苗栗建立SoIC（系統整合晶片）封裝技術產線，並於2022年開始量產，首批客戶為AMD（超微）以及Google。
消息人士表示，Google將使用台積電SoIC封裝製程生產的晶片，用於自動駕駛系統等裝置上；至於AMD，則希望自己的晶片在與英特爾（Intel）的競爭，得以更上層樓。
SoIC為3D技術，使不同用途的晶片得以垂直及水平地進行封裝，讓裝置更小、更有效率且更節能；據報導，隨著摩爾定律的進程開始放慢，晶片縮小的難度越來越高，使封裝技術越發受到業界重視，而台積電也在2016年開始進入此領域，最早是與蘋果（Apple）合作，以開發用於旗艦iPhone的更有效率的晶片。
目前世界最大的晶片封裝廠為日月光半導體，受到中國政府支持的業者，如中芯國際（SMIC）等也來勢洶洶，不過消息人士表示，台積電封裝業務的重點，將是那些最高端的客戶，包含AMD、蘋果、Google、輝達（Nvidia）等，與晶片製造一起，打造整個生態系統，也能避免這些業者轉向其它競爭對手。
先進封裝產業2019年的產值為290億美元，市調公司Yole Development估計，到了2025年產值將達到420億美元，平均每年有6.6%的成長率，使用3D技術的封裝產業成長尤其特別快。