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根據研調機構調查，5G對PMIC需求激增，8吋晶圓代工產能短缺，短期難紓解，圖為聯電廠房。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據研調機構調查，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，但受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升、相關基礎建設需求強勁，帶動全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近10年高峰，估計需求將至少延續到2021年上半年。
TrendForce旗下半導體研究處表示，從目前接單狀況來看，半導體代工產能吃緊盛況，預估將至少延續到2021年上半年，在10奈米以下先進製程， 台積電與三星產能都近乎滿載水準，28奈米以上製程在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅動晶片）、RF射頻、TV晶片、WiFi、藍芽、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，產能也日益緊缺。
TrendForce指出，先進製程與8吋產能為明年競爭關鍵，8吋產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，8吋晶圓售價相對偏低，因此，8吋擴產並不符合成本效益；但PMIC（電源管理晶片）、LDDI（大尺寸顯示驅動晶片）等產品在8吋廠生產仍最具成本效益，5G對PMIC需求激增，預期短期內8吋需求將難以紓解緊缺的市況。
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