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力晶集團董事長黃崇仁指出，中國發展半導體業是打爛仗。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕力晶集團董事長黃崇仁指出，中國發展半導體業是打爛仗，台積電前營運長蔣尚義去投效弘芯半導體為何無法成功？就是投資者只是搞錢，不是真正要去做，最後錢沒到位，人也沒有到位，文化跟台灣差異很大。
他認為，台積電能成為全世界最成功的晶圓代工廠，超越三星，就是因為是一個有紀律的團隊，很努力研發技術，張忠謀建立的管理文化深植其中，這是中國沒辦法做到的，力晶近幾年去中國投資晶合，才體認到關鍵在於中國跟台灣的文化差異大，力積電也向台積電學習。
黃崇仁不以為然的表示，中國並非近幾年才發展半導體業，近10年來，除了中芯、華潤上華較知名之外，最成功其實是台灣去投資的廠商，包括台積電的南京廠，還有力晶與合肥市政府合資的晶合。
他認為，中國發展半導體業是打爛仗，常見的問題就是投資者聽聞有補貼，抱著搞錢心態也要跳進去做，但結果資金沒有到位，人沒有到位，沒有團隊、沒有規劃，文化跟台灣差很大。台積電能成功，就是有一個紀律的團隊，努力研發，張忠謀的管理文化深植其中，這是中國做不到的，力積電等公司也向台積電學習。
黃崇仁並說，半導體業現在都在搶晶圓代工的產能，尤其美國制裁華為、中芯，連中國IC設計都跑來找台灣晶圓代工廠，面板廠更跳過驅動IC設計廠商，直接上門要包產能，他每天被客戶追著跑，預估明年晶圓代工價格漲幅將達10%到15%。
黃崇仁近日接受電視媒體專訪，也引用日本研究機構調查數據，指出明年全球晶圓代工產值將年增22%，增長幅度為2016年以來跳最高，顯示需求大於供給，他認為台積電是最大受惠廠商，力晶集團力積電是小咖，但也能賺到。
黃崇仁剖析，5G帶動晶片需求增加，代工產能擴增有限，加上美國制裁華為、中芯，從半導體設備、材料管制不能賣給中國，這對台灣最有利，原本在中國投產的客戶，包括高通、中國IC設計公司等，都認為台灣最可靠，紛來台找產能，致使代工產能更加供不應求，「晶圓代工業正重新洗牌」。
力積電擁有三座十二吋晶圓廠、記憶體與邏輯IC月產能共十萬片，二座八吋廠月產能十萬片，八吋廠還將擴增二萬片，邏輯IC以生產電源管理IC等高壓製程為主，並計畫明年在苗栗銅鑼基地投資興建十二吋晶圓廠；另在中國合資的晶合十二吋廠以生產驅動IC為主。
黃崇仁指出，這波代工產能不足，連面板廠都緊張，跳過驅動IC設計廠商，直接上門要包產能，因為沒有IC，面板就無法出貨，「以前京東方都不理我們，現在拚命要來找產能」、「我以前從來沒有整天跟客戶說，抱歉，沒有產能，現在覺得自己產能怎那麼小？」，他舉晶合為例，目前月產能2萬片、年底要擴增到4.5萬片，但目前手上訂單達8.5萬片，銅鑼廠還沒蓋就有客戶要一起投資預訂產能。
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