晴時多雲

中芯被制裁 高通5G手機電源管理IC大缺4成

2020/09/27 07:50

業界傳出,一旦中芯被美國制裁,電源管理IC將首當其衝出現大缺貨,其中,在中芯投產一大部分電源管理IC(PMIC)的高通將深受其害。(路透)

〔記者洪友芳/新竹報導〕金融時報報導美國商務部對中國最大晶圓代工廠中芯國際展開制裁,雖尚未獲證實,但業界傳出,一旦中芯被美國制裁,電源管理IC將首當其衝出現大缺貨,其中,在中芯投產一大部分電源管理IC(PMIC)的高通將深受其害,高通已急得到處跟各晶圓代工加價要產能。

根據中芯國際年報與市場調查,中芯國際第一客戶是華為、佔營收比約19%,高通則是第二大客戶、營收比重約13%,第三大客戶是博通,營收比重最多為7%。三家大客戶同時是中芯國際電源管理IC產能的主要下單投產廠商。

中國網路媒體指出,高通最新一代5G智慧手機的电源管理IC,年需求量约達150萬片的8吋晶圓,訂單由台積電與中芯國際分食,其中台積電拿到一年90萬片的訂單量、約佔達6成,中芯國際約拿到60萬片訂單量、約佔4成。

近期陸續傳出中芯國際將步入華為後塵,被美國制裁,中國網路媒體表示,高通在得知後,唯恐電源管理晶片「斷貨,在第一時間就火速向全球所有的晶圆代工廠尋求加價以取得8吋代工產能,問題是半導體業目前最缺8吋晶圓產能,沒有一家可頓時有60萬片的產能空缺可替補。

業界指出,一支4G智慧型手機對電源管理IC的需求僅約1到2顆晶片;到5G時代,一支5G智慧型手機需求電源管理IC高達10颗晶片,其他相機、面板、充電等應用產品也都要用到電源管理IC,造成電源管理IC需求大爆發,電源管理IC又以投產8吋晶圓代工產能為主,產能因此被擠爆。

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