晴時多雲

全方位布局5G 聯發科推出5G無線平台晶片

2020/09/03 15:33

聯發科全方位布局5G,推出最新5G無線平台晶片。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計聯發科(2454)今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗,象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。

聯發科指出,T750平台採用先進的7奈米製程,高度整合5G 數據機及四核Arm中央處理器,提供完整的功能與配置,協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750目前已送樣給客戶,以協助廠商快速開拓新市場。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加,高速寬頻連網的需求已成為消費者的期待,透過聯發科T750平台,把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外,同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場,讓消費者充分體驗5G連網的優勢。

支援5G Sub-6GHz頻段的T750平台,為使用固網如數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。

IDC預測,全球5G、LTE路由器及閘道 (gateway) 市場將從2019年的9.79億美元成長至2024年的近30億美元,Counterpoint Research也預估5G FWA使用者也將從2020年的1030萬人急速增到2030年的4.5億人,顯示該市場未來龐大的潛在商機。隨著影音直播、線上遊戲以及AR/VR的線上應用不斷增加,5G FWA服務可望快速增長。

聯發科T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合 (2CC CA),訊號覆蓋更廣,適用於室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外,T750高度整合5G NR FR1 數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的週邊配置,極佳的性能協助ODM和OEM廠商快速回應市場需求,加速開發進程。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

看更多!請加入自由財經粉絲團
今日熱門新聞
網友回應