聯發科全方位布局5G，推出最新5G無線平台晶片。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計聯發科（2454）今日宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點 （mobile hotspot） 等設備，為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗，象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。
聯發科指出，T750平台採用先進的7奈米製程，高度整合5G 數據機及四核Arm中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750目前已送樣給客戶，以協助廠商快速開拓新市場。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加，高速寬頻連網的需求已成為消費者的期待，透過聯發科T750平台，把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。
支援5G Sub-6GHz頻段的T750平台，為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
IDC預測，全球5G、LTE路由器及閘道 （gateway） 市場將從2019年的9.79億美元成長至2024年的近30億美元，Counterpoint Research也預估5G FWA使用者也將從2020年的1030萬人急速增到2030年的4.5億人，顯示該市場未來龐大的潛在商機。隨著影音直播、線上遊戲以及AR/VR的線上應用不斷增加，5G FWA服務可望快速增長。
聯發科T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合 （2CC CA），訊號覆蓋更廣，適用於室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外，T750高度整合5G NR FR1 數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的週邊配置，極佳的性能協助ODM和OEM廠商快速回應市場需求，加速開發進程。