晴時多雲

耐能智慧發布最新一代AI晶片 號稱「智能設備最強大腦」

2020/08/28 18:35

Access Control 內置耐能低功耗AI晶片的3D人臉智能鎖,續航長達1年,無需任何手動操作。(耐能智慧提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕終端人工智慧(Edge AI)解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)繼7月公布全球首個AI共享平台KNEO後,昨日於美國總部舉辦發表會,正式發表號稱「智能設備最強大腦」耐能智慧最新一代AI晶片KL720。

耐能智慧將新一代晶片KL720比喻成智能設備的「最強大腦」,能夠智能化識別「看到」或「聽到」內容。耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠表示,目前業界有的還在推廣缺乏安全性的2D方案,耐能已為更多的行業導入先進的3D AI技術,無論汽車或烤麵包機等大大小小規格設備,KL720都能滿足各種應用需求。

耐能指出,根據權威模型MobileNetV2測試結果,KL720與競爭對手的Edge TPU邊緣運算晶片,性能高出4倍之多;此外,以普遍市售無人機的晶片為例,KL720可在保持各種性能不變的前提下,其功耗僅為前者的一半、電池壽命能延長一倍。

另外,耐能表示,KL720晶片可處理高達4K分辨率的圖像和1080p高分辨率的影片。目前市面普遍使用的攝像頭晶片只能觀測眼前事物,但裝有KL720的門鈴則能完整觀測到整個前院,並可通過獨家精準的3D人臉識別技術辨識所有進入者,且不會輕易被影片或圖片人臉、各種人臉面具混淆。

耐能指出,KL720支持完整的自然語言處理—收錄整個標準詞典的單詞,不僅可即時供翻譯程式使用,優秀的語音系統也為用戶帶來更多便利。相較同類產品必須使用多達40多個關鍵字才能達到同等效果,目前KL720則無需喚醒詞即可執行相關指令。

耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠表示:「KL720不僅擁有超低功耗與超高性能,同時也採用耐能智慧獨步領先同業的AI算法,為智能設備開創全新的時代。我們也期待透過KL720的低成本,讓更多的終端設備得以利用邊緣AI的優勢保護用戶隱私」。

Kneron 於 2017 年 11 月完成 A 輪融資,投資者包含阿里巴巴創業者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中華開發資本國際(CDIB)、奇景光電(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科創達(Thundersoft)、紅杉資本(Sequoia Capital)的子基金Cloudatlas以及創業邦。2018 年 5 月與 2020 年 1 月,耐能分別完成由李嘉誠旗下的維港投資(Horizons Ventures)領投的 A1 輪與 A2 輪融資。截至目前為止,Kneron 獲得的融資金額累計超過 7300萬美元。

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