Access Control 內置耐能低功耗AI晶片的3D人臉智能鎖，續航長達1年，無需任何手動操作。（耐能智慧提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕終端人工智慧（Edge AI）解決方案領導廠商耐能智慧（Kneron）繼7月公布全球首個AI共享平台KNEO後，昨日於美國總部舉辦發表會，正式發表號稱「智能設備最強大腦」耐能智慧最新一代AI晶片KL720。
耐能智慧將新一代晶片KL720比喻成智能設備的「最強大腦」，能夠智能化識別「看到」或「聽到」內容。耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠表示，目前業界有的還在推廣缺乏安全性的2D方案，耐能已為更多的行業導入先進的3D AI技術，無論汽車或烤麵包機等大大小小規格設備，KL720都能滿足各種應用需求。
耐能指出，根據權威模型MobileNetV2測試結果，KL720與競爭對手的Edge TPU邊緣運算晶片，性能高出4倍之多；此外，以普遍市售無人機的晶片為例，KL720可在保持各種性能不變的前提下，其功耗僅為前者的一半、電池壽命能延長一倍。
另外，耐能表示，KL720晶片可處理高達4K分辨率的圖像和1080p高分辨率的影片。目前市面普遍使用的攝像頭晶片只能觀測眼前事物，但裝有KL720的門鈴則能完整觀測到整個前院，並可通過獨家精準的3D人臉識別技術辨識所有進入者，且不會輕易被影片或圖片人臉、各種人臉面具混淆。
耐能指出，KL720支持完整的自然語言處理—收錄整個標準詞典的單詞，不僅可即時供翻譯程式使用，優秀的語音系統也為用戶帶來更多便利。相較同類產品必須使用多達40多個關鍵字才能達到同等效果，目前KL720則無需喚醒詞即可執行相關指令。
耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠表示：「KL720不僅擁有超低功耗與超高性能，同時也採用耐能智慧獨步領先同業的AI算法，為智能設備開創全新的時代。我們也期待透過KL720的低成本，讓更多的終端設備得以利用邊緣AI的優勢保護用戶隱私」。
Kneron 於 2017 年 11 月完成 A 輪融資，投資者包含阿里巴巴創業者基金（Alibaba Entrepreneurs Fund）、中華開發資本國際（CDIB）、奇景光電（Himax Technologies, Inc.）、高通（Qualcomm）、中科創達（Thundersoft）、紅杉資本（Sequoia Capital）的子基金Cloudatlas以及創業邦。2018 年 5 月與 2020 年 1 月，耐能分別完成由李嘉誠旗下的維港投資（Horizons Ventures）領投的 A1 輪與 A2 輪融資。截至目前為止，Kneron 獲得的融資金額累計超過 7300萬美元。