晴時多雲

未封測晶片也要 傳華為已陷「混亂的生存模式」

2020/08/25 16:06

美國的制裁幾乎扼殺華為的晶片取得,使其手機業務處於未定之天當中。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕美國最新的制裁如無展延,將在9月14日上路,在那之後,華為的晶片取得管道將幾乎被切斷,而現在據傳,華為內部已陷入「混亂的生存模式」當中,甚至為了趕在3週內取得更多晶片,華為已飢不擇食到連未經過封測的晶片也在所不惜。

消息人士向《日經新聞》透露:「華為現在已處於混亂的生存模式中,近期以來不斷改變自己的計劃」,因此華為近期「臨晨4點連繫供應商,或是在半夜召開電話會議」都已是見怪不怪的事情。

另1名產業界人士也表示,這確實對華為而言是「生死」問題,該人士表示,他的公司必須完全遵照美國的規則,卻也要盡力滿足客戶的要求,由於只剩下3週的時間,所以不管是已完成、半完成的產品,或是未經過封測的晶片都會供貨,因為華為「正在為生存而戰」。

消息人士表示,華為正在囤積的5G手機處理器、Wifi、射頻元件、驅動程式等晶片組,其供應商包含聯發科、瑞昱、聯詠、立積,記憶體晶片供應商則包含三星電子、SK海力士,還有手機鏡頭的供應商大立光、舜宇光學等。

美國新的制裁對華為產生嚴重威脅,雖然華為已囤積大量晶片,但是廣發證券科技業分析師Jeff Pu認為,如果美國不改變目前的禁令,明年華為手機的出貨量將崩跌75%,從今年的1.95億支降至5000萬支。

因此也有消息人士直言,美國的制裁,其實也對供應鏈造成了相當的傷害。

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