美國的制裁幾乎扼殺華為的晶片取得，使其手機業務處於未定之天當中。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國最新的制裁如無展延，將在9月14日上路，在那之後，華為的晶片取得管道將幾乎被切斷，而現在據傳，華為內部已陷入「混亂的生存模式」當中，甚至為了趕在3週內取得更多晶片，華為已飢不擇食到連未經過封測的晶片也在所不惜。
消息人士向《日經新聞》透露：「華為現在已處於混亂的生存模式中，近期以來不斷改變自己的計劃」，因此華為近期「臨晨4點連繫供應商，或是在半夜召開電話會議」都已是見怪不怪的事情。
另1名產業界人士也表示，這確實對華為而言是「生死」問題，該人士表示，他的公司必須完全遵照美國的規則，卻也要盡力滿足客戶的要求，由於只剩下3週的時間，所以不管是已完成、半完成的產品，或是未經過封測的晶片都會供貨，因為華為「正在為生存而戰」。
消息人士表示，華為正在囤積的5G手機處理器、Wifi、射頻元件、驅動程式等晶片組，其供應商包含聯發科、瑞昱、聯詠、立積，記憶體晶片供應商則包含三星電子、SK海力士，還有手機鏡頭的供應商大立光、舜宇光學等。
美國新的制裁對華為產生嚴重威脅，雖然華為已囤積大量晶片，但是廣發證券科技業分析師Jeff Pu認為，如果美國不改變目前的禁令，明年華為手機的出貨量將崩跌75%，從今年的1.95億支降至5000萬支。
因此也有消息人士直言，美國的制裁，其實也對供應鏈造成了相當的傷害。