晴時多雲

鴻海半導體邁步 先進封測產能落腳青島

2020/04/16 12:39

鴻海集團在中國布局半導體供應鏈。(記者陳柔蓁攝)

〔記者陳柔蓁/台北報導〕即使在疫情中,鴻海(2317)持續布局半導體事業,鴻海董事長劉揚偉與山東省代表,日前透過網路視訊會議「雲簽約」,鴻海在當地半導體先進封測專案將在今年開工、2021年投產、2025 年量產。

中國網路媒體指出,劉揚偉表示,鴻海半導體高端封測專案是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節,對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用,這個專案將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基建不可或缺的重要組成部分,為新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。擬與青島市政府合作,推動未來城市建設,讓更多未來產業落地青島,打造新的產業生態。

鴻海集團2018年起陸續與中國珠海市、濟南市、南京市等地政府簽約,布局IC設計、半導體設備、晶圓製造等產能。

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