鴻海集團在中國布局半導體供應鏈。（記者陳柔蓁攝）
〔記者陳柔蓁／台北報導〕即使在疫情中，鴻海（2317）持續布局半導體事業，鴻海董事長劉揚偉與山東省代表，日前透過網路視訊會議「雲簽約」，鴻海在當地半導體先進封測專案將在今年開工、2021年投產、2025 年量產。
中國網路媒體指出，劉揚偉表示，鴻海半導體高端封測專案是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用，這個專案將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基建不可或缺的重要組成部分，為新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。擬與青島市政府合作，推動未來城市建設，讓更多未來產業落地青島，打造新的產業生態。
鴻海集團2018年起陸續與中國珠海市、濟南市、南京市等地政府簽約，布局IC設計、半導體設備、晶圓製造等產能。