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美國擬管制華為使用美國晶片製造商設備?外資:台灣晶圓代工恐無法輸中

2020/02/18 12:36

美國擬管制華為使用美國晶片製造商設備?外資:台灣晶圓代工恐無法輸中(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕根據《華爾街日報》最新報導,美國政府正考慮升級美國半導體技術輸往中國的控管,限制華為使用美國晶片製造商設備,試圖切斷中國獲得關鍵半導體技術,瑞銀亞太區半導體產業分析師呂家璈認為,一旦成真,未來台灣晶圓代工可能無法出貨給中國,因為不能採用美國相關設備。

美國準備進一步針對華為等中國廠商限縮技術門檻,呂家璈分析,美中各自發展,就產業來看,中國積極本土化,美國PA與手機晶片相關可能被取代,但半導體設備、晶圓代工很難被取代,記憶體、DRAM也有難度,中國的Flash倒是發展得不錯。

呂家璈指出,過去半導體並不會分散供應鏈,主要是風險高、無經濟效益,但因美中貿易戰使然,被迫需要分散,不管是中國或美國都需要進行,尤其是基於安全考量,AI、監控、數據中心對於安全要求更高,勢在必行。

呂家璈認為,就台灣晶圓代工來看,在中國生產比例不高,僅在中國有數座工廠,過去集中生產有效率,未來應該是中國的產品在中國製程,短期內考慮赴美生產,未來分區生產的可能大,至於中國本身沒有7奈米技術,若要跨入新的製程難度很高,也難以獲利。

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