美國擬管制華為使用美國晶片製造商設備？外資：台灣晶圓代工恐無法輸中（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕根據《華爾街日報》最新報導，美國政府正考慮升級美國半導體技術輸往中國的控管，限制華為使用美國晶片製造商設備，試圖切斷中國獲得關鍵半導體技術，瑞銀亞太區半導體產業分析師呂家璈認為，一旦成真，未來台灣晶圓代工可能無法出貨給中國，因為不能採用美國相關設備。
美國準備進一步針對華為等中國廠商限縮技術門檻，呂家璈分析，美中各自發展，就產業來看，中國積極本土化，美國PA與手機晶片相關可能被取代，但半導體設備、晶圓代工很難被取代，記憶體、DRAM也有難度，中國的Flash倒是發展得不錯。
呂家璈指出，過去半導體並不會分散供應鏈，主要是風險高、無經濟效益，但因美中貿易戰使然，被迫需要分散，不管是中國或美國都需要進行，尤其是基於安全考量，AI、監控、數據中心對於安全要求更高，勢在必行。
呂家璈認為，就台灣晶圓代工來看，在中國生產比例不高，僅在中國有數座工廠，過去集中生產有效率，未來應該是中國的產品在中國製程，短期內考慮赴美生產，未來分區生產的可能大，至於中國本身沒有7奈米技術，若要跨入新的製程難度很高，也難以獲利。