晴時多雲

擺脫禁令威脅?分析:華為新手機已經不用美國零件

2019/12/02 15:16

《華爾街日報》2日報導,在美國頒布禁令後,華為便開始降低對美企供應商依賴,最新推出的新款手機甚至已不含美國晶片。圖為Mate 30系列發表會。(資料照,歐新社)

〔財經頻道/綜合報導〕美國科技公司正在向美國商務部提出申請,希望重新恢復與中國華為技術做生意的許可,但可能為時已晚;《華爾街日報》2日報導,華為已開始生產不含美國晶片的智慧型手機。

《華爾街日報》報導,根據瑞銀(UBS)及日本1間技術實驗室「Fomalhaut Techno Solutions」的分析,華為在今年9月推出的新款智慧型手機Mate 30當中,已經沒有使用任何來自美企的零件。

美國商務部在今年5月以國安為由,將華為納入貿易黑名單,禁止美企向華為販售產品、技術,美國後來決定允許向華為供應與國安無關的產品,但需要透過美企申請豁免,一直到上週才開始發出豁免許可。

報導指出,在此同時華為在降低對美國零組件依賴方面,取得了重大進展;根據分析,華為在禁令前十分仰賴Qorvo、思佳訊(Skyworks Solutions)、博通及思睿邏輯(Cirrus Logic)等美企的供應。

根據拆解分析,在禁令頒布後,華為公司雖未完全停止使用美企的晶片,但已經大幅降低對美企依賴,甚至推出完全不使用美國晶片的手機;另外,1家拆解手機以查看零部件的iFixit和Tech Insights的拆解分析,也得出類似結論。

分析指出,在禁令前華為Mate 30的音效晶片來自思睿邏輯,但新的Mate 30使用的是荷蘭恩智浦(NXP)的晶片,在電源管理晶片方面,禁令前機款使用安森美、海思晶片,新機款則改用聯發科及海思產品;另外,以前由Qorvo或思佳訊提供的功率放大器,也已被海思取代。

對此,華為發言人向該報表示,華為當然願意繼續使用、採購美國供應夥伴的零件,但若因美國政府的決定而無法使用,華為將別無選擇,只能尋找來自非美國供應商的替代品。

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