《華爾街日報》2日報導，在美國頒布禁令後，華為便開始降低對美企供應商依賴，最新推出的新款手機甚至已不含美國晶片。圖為Mate 30系列發表會。（資料照，歐新社）
〔財經頻道／綜合報導〕美國科技公司正在向美國商務部提出申請，希望重新恢復與中國華為技術做生意的許可，但可能為時已晚；《華爾街日報》2日報導，華為已開始生產不含美國晶片的智慧型手機。
《華爾街日報》報導，根據瑞銀（UBS）及日本1間技術實驗室「Fomalhaut Techno Solutions」的分析，華為在今年9月推出的新款智慧型手機Mate 30當中，已經沒有使用任何來自美企的零件。
美國商務部在今年5月以國安為由，將華為納入貿易黑名單，禁止美企向華為販售產品、技術，美國後來決定允許向華為供應與國安無關的產品，但需要透過美企申請豁免，一直到上週才開始發出豁免許可。
報導指出，在此同時華為在降低對美國零組件依賴方面，取得了重大進展；根據分析，華為在禁令前十分仰賴Qorvo、思佳訊（Skyworks Solutions）、博通及思睿邏輯（Cirrus Logic）等美企的供應。
根據拆解分析，在禁令頒布後，華為公司雖未完全停止使用美企的晶片，但已經大幅降低對美企依賴，甚至推出完全不使用美國晶片的手機；另外，1家拆解手機以查看零部件的iFixit和Tech Insights的拆解分析，也得出類似結論。
分析指出，在禁令前華為Mate 30的音效晶片來自思睿邏輯，但新的Mate 30使用的是荷蘭恩智浦（NXP）的晶片，在電源管理晶片方面，禁令前機款使用安森美、海思晶片，新機款則改用聯發科及海思產品；另外，以前由Qorvo或思佳訊提供的功率放大器，也已被海思取代。
對此，華為發言人向該報表示，華為當然願意繼續使用、採購美國供應夥伴的零件，但若因美國政府的決定而無法使用，華為將別無選擇，只能尋找來自非美國供應商的替代品。