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台灣的大規模晶圓代工、先進封裝基地，使半導體材料產值連續9年最高。圖為台積電新竹總部。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕國際半導體產業協會（SEMI）2日公佈全球半導體材料市場報告（SEMI Materials Market Data），顯示2018年半導體材料的營收突破歷史新高，台灣則因大規模的晶圓、封裝廠，已連續9年成為全球半導體材料最大產值國家，總金額達114.5億美元。
據世界半導體貿易統計組織（WSTS）調查，去年全球晶片市場營收4688億美元，再創新高，超越2017年的4122億美元紀錄。
受晶片市場強勁成長帶動，2018年晶圓製造材料與封裝材料營收也大有成長，分別年增加15.9%和3%，總計約519億美元。其中台灣因大規模晶圓代工、先進封裝基地，佔114.5億美元，連9年居首，也較前年成長11%。
第2名南韓的營收則為87.2億美元，年增16%為所有地區最高的成長率，也因此超車中國。第3名中國營收為84.4億美元，成長約11%。
（2018年各地區半導體材料營收，資料取自SEMI。單位：億美元）
| 地區 | 2017 | 2018 | 成長率% |
| 台灣 | 103 | 114.5 | 11% |
| 南韓 | 75.1 | 87.2 | 16% |
| 中國 | 76.3 | 84.4 | 11% |
| 日本 | 70.4 | 76.9 | 9% |
| 其他地區 | 58.1 | 62.1 | 7% |
| 北美 | 52.9 | 56.1 | 6% |
| 歐洲 | 33.6 | 38.2 | 14% |
| 總計 | 469.4 | 519.4 | 11% |
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