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2018年半導體材料產值出爐 台灣連9年穩坐全球第1


2019-04-03 12:03

台灣的大規模晶圓代工、先進封裝基地,使半導體材料產值連續9年最高。圖為台積電新竹總部。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕國際半導體產業協會(SEMI)2日公佈全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data),顯示2018年半導體材料的營收突破歷史新高,台灣則因大規模的晶圓、封裝廠,已連續9年成為全球半導體材料最大產值國家,總金額達114.5億美元。

據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查,去年全球晶片市場營收4688億美元,再創新高,超越2017年的4122億美元紀錄。

受晶片市場強勁成長帶動,2018年晶圓製造材料與封裝材料營收也大有成長,分別年增加15.9%和3%,總計約519億美元。其中台灣因大規模晶圓代工、先進封裝基地,佔114.5億美元,連9年居首,也較前年成長11%。

第2名南韓的營收則為87.2億美元,年增16%為所有地區最高的成長率,也因此超車中國。第3名中國營收為84.4億美元,成長約11%。

(2018年各地區半導體材料營收,資料取自SEMI。單位:億美元)

地區 2017 2018 成長率%
台灣 103 114.5 11%
南韓 75.1 87.2 16%
中國 76.3 84.4 11%
日本 70.4 76.9 9%
其他地區 58.1 62.1 7%
北美 52.9 56.1 6%
歐洲 33.6 38.2 14%
總計 469.4 519.4 11%

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