台灣的大規模晶圓代工、先進封裝基地,使半導體材料產值連續9年最高。圖為台積電新竹總部。(路透)
〔財經頻道/綜合報導〕國際半導體產業協會(SEMI)2日公佈全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data),顯示2018年半導體材料的營收突破歷史新高,台灣則因大規模的晶圓、封裝廠,已連續9年成為全球半導體材料最大產值國家,總金額達114.5億美元。
據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查,去年全球晶片市場營收4688億美元,再創新高,超越2017年的4122億美元紀錄。
受晶片市場強勁成長帶動,2018年晶圓製造材料與封裝材料營收也大有成長,分別年增加15.9%和3%,總計約519億美元。其中台灣因大規模晶圓代工、先進封裝基地,佔114.5億美元,連9年居首,也較前年成長11%。
第2名南韓的營收則為87.2億美元,年增16%為所有地區最高的成長率,也因此超車中國。第3名中國營收為84.4億美元,成長約11%。
(2018年各地區半導體材料營收,資料取自SEMI。單位:億美元)
地區 | 2017 | 2018 | 成長率% |
台灣 | 103 | 114.5 | 11% |
南韓 | 75.1 | 87.2 | 16% |
中國 | 76.3 | 84.4 | 11% |
日本 | 70.4 | 76.9 | 9% |
其他地區 | 58.1 | 62.1 | 7% |
北美 | 52.9 | 56.1 | 6% |
歐洲 | 33.6 | 38.2 | 14% |
總計 | 469.4 | 519.4 | 11% |