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傳處理器大廠英特爾（intel）將計畫在2020年至2021年之間，將拆分晶圓代工業務。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕傳處理器大廠英特爾（intel）計畫在2020年至2021年之間，將拆分晶圓代工業務，以減輕在技術研發與資源投資壓力，降低未來風險。
綜合媒體報導，近50年來一直堅持自己設計、自己生產處理器晶片的英特爾，因近年來被全球晶圓代工龍頭台積電、三星甚至格羅方德（GlobalFoundries）追趕超越，而自己卻被10奈米製程技術的延宕，傳出英特爾準備切分晶圓代工業務，而時間點落在 2020年到2021 年。
但誰有能力吃下英特爾的晶圓代工業務?市場分析，英特爾擁有全球最大的半導體晶圓廠，每年營收約600億美元（約新台幣1兆8255億元），儘管想要賣掉旗下晶圓代工，目前連2017年營收約320億美元（約新台幣9736億元）的台積電，也沒辦法一口吃下英特爾，更別說是其他規模更小的格羅方德、三星、聯電及中芯國際等公司了。
外界預估，英特爾不太可能只是單純只出售製造業務，而是會將晶片設計及銷售與晶圓代工業務分拆成兩大部分，讓英特爾可變成只做設計的Fabless模式，且又可以為製造業務引入外部戰略投資，同時掌握控股權。
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