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中國近年來致力發展晶片技術，預計今年年底或2019年就會上市，但專家認為很難賣到國外。圖為中國安徽半導體工廠。（路透）
〔即時新聞／綜合報導〕中國第二大電信商中興通訊先前遭美國制裁，不能向美企購買關鍵零部件，導致該公司遭遇極大危機，因美國放生才得以喘息。而這顯示出中國想成為科技強國的最大缺陷，也就是缺少自製晶片。事實上，中國近年來致力投資晶片技術，預計今年年底或2019年就會上市，但專家認為很難賣到國外。
據《CNN》報導，中國對晶片的需求量極大，比全球其他國家買得更多，去年有將近90％的晶片都向外國公司購買。因此中國領導人習近平把開發自製晶片視為重中之重，他曾在4月參觀半導體工廠時，把晶片比喻為心臟，直說「無論人多麼高大，如果沒有健全而堅強的心臟，他就永遠不會變得強壯。」
過去幾年來，中國已向幾家中企投入了數百億美元進行研發，也試圖通過收購國外晶片廠商來獲得技術，但幾次試圖購買美國公司股份的交易嘗試，全都被美國以國家安全為由而阻止。
目前分析師預計中國晶片將在今年年底或2019年初上市，但它們的品質劣於外國廠商的晶片。集邦科技（TrendForce）研究機構高級主管Avril Wu表示，這些中國自製晶片可能只會賣給中國企業，因為它們比外國晶片便宜。
即使增加自製產量，中國在未來幾年裡也必須依靠外國供應商，目前預測到2027年，外國晶片在中國仍會有60％市佔率。Avril Wu還指出，由於擔心中國企業可能侵犯智慧財產權，中國製造的晶片在海外市場也許會賣得相當掙扎。
然而，中國近來動作頻頻，監管機構已對南韓三星、SK海力士和美國美光展開調查，分析人士認為，此舉可能是在對南韓和美國晶片製造商公司施壓，希望他們分享智慧財產權。另外，一批中國投資者本週以7.75億美元（約新台幣232.5億元），買下日本科技巨頭軟銀旗下英國晶片設計公司Arm的51％股權。
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