晴時多雲

top

中國由上而下 擴大扶植記憶體及IC設計3大領​域


2017-11-21 16:19

中國由上而下擴大扶植記憶體及IC設計3大領​域,示意圖。(資料照,記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕市場調查指出,明年中國半導體產業產值預估將突破6200億元人民幣,從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大,記憶體相關、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應用趨勢的IC設計領域,將是中國政府主導的大基金未來投資的三大方向。

研調單位TrendForce指出,統計到2017年9月,國家大基金首期募資1,387.2億元人民幣,共投資55個項目,承諾出資1,003億元人民幣,實際出資653億元人民幣,其中IC製造因資金規模較大,占整體投資比重65%為最大。目前國家大基金第二期已在募資中,預計規模將達1,500到2,000億元人民幣,投資項目也將有所調整,TrendForce預估,大基金在IC設計投資比重將增加到20%-25%,投資對象也將擴大到具發展潛力的新創企業。

此外,觀察中國推動半導體產業發展策略,由中央帶動地方發展的趨勢已非常明確。至2017年6月,配合國家大基金而成立的地方半導體產業投資基金已達5,145億元人民幣,其中規模最大者高達500億元人民幣。各地方政府也因應中央政府的策略,陸續發佈半導體產業專項政策,其範圍遍及資金、研發、投資、創新、人才等,意味著地方政府不僅有發展半導體產業的決心,也為產業帶來實際的支持。

在中國多個地方政府積極投入半導體產業,帶動其他城市也將崛起,TrendForce指出,這也將導致未來幾年中國半導體產業格局的改變,預期合肥、廈門、晋江等將可望成為中國新一代半導體產業重鎮。

TrendForce中國半導體分析師張瑞華指出,2014年是中國政策支持半導體產業發展的分水嶺。2014年6月中國政府發布《國家積體電路產業發展推進綱要》,同年9月國家大基金的成立,一改過去稅收土地優惠補貼、研發獎勵的方式,首次以基金來推動產業發展,透過購併參股等市場化投資方式,提升中國半導體產業技術水準及國際競爭力。

大基金成立以來的舉措包括支持紫光購併展訊及銳迪科擴大規模、支持長電科技併購星科金朋提升技術實力,同時排名上升至全球第三大、支持通富微電併購AMD封裝廠擴大戰線。並且結合一系列提升國產化的作法,兩手策略成功推升中國半導體產業的量與質,並逐步縮小與其他國家的差距。

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

pv

新聞送上來!快加入自由電子報APP、LINE好友


iOSAPP Store AndroidGoogle Play APP下載
QR Code
QR Code L I N E
加入好友
Line QR Code
已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
網友回應
今日熱門新聞