中國由上而下擴大扶植記憶體及IC設計3大領域，示意圖。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調查指出，明年中國半導體產業產值預估將突破6200億元人民幣，從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大，記憶體相關、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應用趨勢的IC設計領域，將是中國政府主導的大基金未來投資的三大方向。
研調單位TrendForce指出，統計到2017年9月，國家大基金首期募資1,387.2億元人民幣，共投資55個項目，承諾出資1,003億元人民幣，實際出資653億元人民幣，其中IC製造因資金規模較大，占整體投資比重65%為最大。目前國家大基金第二期已在募資中，預計規模將達1,500到2,000億元人民幣，投資項目也將有所調整，TrendForce預估，大基金在IC設計投資比重將增加到20%-25%，投資對象也將擴大到具發展潛力的新創企業。
此外，觀察中國推動半導體產業發展策略，由中央帶動地方發展的趨勢已非常明確。至2017年6月，配合國家大基金而成立的地方半導體產業投資基金已達5,145億元人民幣，其中規模最大者高達500億元人民幣。各地方政府也因應中央政府的策略，陸續發佈半導體產業專項政策，其範圍遍及資金、研發、投資、創新、人才等，意味著地方政府不僅有發展半導體產業的決心，也為產業帶來實際的支持。
在中國多個地方政府積極投入半導體產業，帶動其他城市也將崛起，TrendForce指出，這也將導致未來幾年中國半導體產業格局的改變，預期合肥、廈門、晋江等將可望成為中國新一代半導體產業重鎮。
TrendForce中國半導體分析師張瑞華指出，2014年是中國政策支持半導體產業發展的分水嶺。2014年6月中國政府發布《國家積體電路產業發展推進綱要》，同年9月國家大基金的成立，一改過去稅收土地優惠補貼、研發獎勵的方式，首次以基金來推動產業發展，透過購併參股等市場化投資方式，提升中國半導體產業技術水準及國際競爭力。
大基金成立以來的舉措包括支持紫光購併展訊及銳迪科擴大規模、支持長電科技併購星科金朋提升技術實力，同時排名上升至全球第三大、支持通富微電併購AMD封裝廠擴大戰線。並且結合一系列提升國產化的作法，兩手策略成功推升中國半導體產業的量與質，並逐步縮小與其他國家的差距。