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矽晶圓是生產半導體晶片重要材料。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）發布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，季增3.4%、年增達12.6%，創歷年來單季出貨面積最高紀錄。
SEMI指出，2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2858百萬平方英吋（million square inches; MSI），與前一季2764百萬平方英吋相比增加3.4%，較2016年第一季高出12.6%，創下歷來各季最高紀錄。
SEMI底下的SMG（Silicon Manufacturers Group）會長、也是環球晶圓副總經理李崇偉表示，第一季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象，市場持續成長，帶動矽晶圓出貨量得以再創新高。
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