晴時多雲

專家指機器人、人工智慧等創新應用驅動半導體技術往前進

2017/04/25 11:46

研院主辦的半導體界盛會─國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),今(25)日起在新竹舉行,今年大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智慧(AI)等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕工研院主辦的半導體界盛會─國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),今(25)日起在新竹舉行,今年大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智慧(AI)等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。

 

VLSI-TSA協同主席、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,台灣產業現正面臨時空背景的轉換和技術的快速更迭,必須思考轉型往智能系統和跨業整合發展;以台灣現有優勢為基礎,例如資通訊、光電、生技等,朝未來智能系統的趨勢跨業整合,加上AI軟體與資料分析,提供完整的解決方案,進而發掘全新的定位與機會。

 

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克則預期,在接下來幾年有關機器學習「深度神經網路」(Deep neural network,簡稱DNN)演算法的研發將成為人工智慧領域的發展重點,DNN是一種模仿生物神經系統的數學模型,能夠讓研發的程式具有自我學習的功能。而台灣可以選擇在商業應用高的領域如:法律文件分析、專利應用分析、醫療紀錄分析等上發展DNN程式,在下一波全球人工智慧商業應用市場中扮演關鍵角色。

 

針對目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、VR/AR、無人機、機器人及AI等相關技術產業發展現況與未來趨勢,大會邀請到美國加州大學、西北大學、台灣大學、交通大學、安謀(ARM)、宏達電等國內、外一線學校及廠商,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用,與業界進行分析與探討。

 

VLSI研討會開幕首日由美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer博士針對「異質系統單晶片」發表演講。他表示,系統單晶片尺寸過去不斷微縮,目前可經由異質整合平行通用架構,讓印刷電路板(PCB)也能夠同步縮小,將有助於委託設計服務費用(NRE)減少10到20倍,並縮短產品上市時間。

 

此外,台大電機系何宜慈講座暨終身特聘教授羅仁權博士則以「智慧機器人與人工智慧的世界趨勢」為發表演說。他指出,現今社會對機器人的需求益趨明顯,到2020年全球機器人需求估計為336億美元,複合成長率為20%。人工智慧(AI)全球技術開發方面成為軟實力的重要核心技術,其應用範圍廣泛,包括智能機器人、語音識別等,全球AI市場估計為5億美元,2020年複合成長率為23%。隨著PC、手機、電視等半導體殺手級應用市場呈下滑趨勢,大趨勢朝往智慧城市、智慧工廠、智慧家居和智慧機器人,半導體技術將對上述新應用產生巨大影響,例如需要具有高速運算能力、超低功耗感測器和微控制器(MCU)等。

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