研院主辦的半導體界盛會─國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT），今（25）日起在新竹舉行，今年大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智慧（AI）等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院主辦的半導體界盛會─國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT），今（25）日起在新竹舉行，今年大會討論主題聚焦在目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、無人機、VR/AR、機器人及人工智慧（AI）等相關技術產業發展現況及未來機會挑戰。
VLSI-TSA協同主席、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，台灣產業現正面臨時空背景的轉換和技術的快速更迭，必須思考轉型往智能系統和跨業整合發展；以台灣現有優勢為基礎，例如資通訊、光電、生技等，朝未來智能系統的趨勢跨業整合，加上AI軟體與資料分析，提供完整的解決方案，進而發掘全新的定位與機會。
工研院資訊與通訊研究所所長闕志克則預期，在接下來幾年有關機器學習「深度神經網路」（Deep neural network，簡稱DNN）演算法的研發將成為人工智慧領域的發展重點，DNN是一種模仿生物神經系統的數學模型，能夠讓研發的程式具有自我學習的功能。而台灣可以選擇在商業應用高的領域如：法律文件分析、專利應用分析、醫療紀錄分析等上發展DNN程式，在下一波全球人工智慧商業應用市場中扮演關鍵角色。
針對目前最熱門的物聯網、穿戴式裝置、VR/AR、無人機、機器人及AI等相關技術產業發展現況與未來趨勢，大會邀請到美國加州大學、西北大學、台灣大學、交通大學、安謀（ARM）、宏達電等國內、外一線學校及廠商，分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用，與業界進行分析與探討。
VLSI研討會開幕首日由美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer博士針對「異質系統單晶片」發表演講。他表示，系統單晶片尺寸過去不斷微縮，目前可經由異質整合平行通用架構，讓印刷電路板（PCB）也能夠同步縮小，將有助於委託設計服務費用（NRE）減少10到20倍，並縮短產品上市時間。
此外，台大電機系何宜慈講座暨終身特聘教授羅仁權博士則以「智慧機器人與人工智慧的世界趨勢」為發表演說。他指出，現今社會對機器人的需求益趨明顯，到2020年全球機器人需求估計為336億美元，複合成長率為20％。人工智慧（AI）全球技術開發方面成為軟實力的重要核心技術，其應用範圍廣泛，包括智能機器人、語音識別等，全球AI市場估計為5億美元，2020年複合成長率為23％。隨著PC、手機、電視等半導體殺手級應用市場呈下滑趨勢，大趨勢朝往智慧城市、智慧工廠、智慧家居和智慧機器人，半導體技術將對上述新應用產生巨大影響，例如需要具有高速運算能力、超低功耗感測器和微控制器（MCU）等。