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易華電可說女人當家，總經理李宛霞（中）、左為副總經理黃梅雪，右為財會部經理陳幸榛。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕易華電（6552）主要供應面板驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜（COF）IC基板，預估下半年是產業旺季，營運成長可望勝過上半年，法人估下半年營收約比上半年增加雙位數，第3季可望創歷史新高。
易華電今年上半年營收8.63億元，毛利率21%，稅後盈餘6883萬元，每股盈餘0.76元。去年因有資產減損的利益迴轉占1.2億元，挹注稅後盈餘2.84億元、每股盈餘3.22元，相較本業獲利，今年上半年則是比去年同期較成長的。該公司將於18日召開上市前業績發表會，預計9月中旬掛牌上市。
面板驅動晶片封裝的COF基板產業，近幾年產業經過重整後，全球只剩下5家，其中台灣2家供應商包括頎邦（6147）與易華電；易華電的前身為日商愛鋼與住礦轉變而來，2年前由長華電材收購股權並改名易華電，經過減資與增資後，並引進南茂為策略性投資股東，目前股本9億元，主要股東為長華持股47%、南茂持股21%。
易華電總經理李宛霞表示，由於COF沒有標準生產線、沒有標準製程，也沒有標準機台，因此，在製程過程中，包括化學藥液比例、開發製程參數、機台設備開發與設計能力都很重要。需同時具備上述3項整合能力，且有80%以上良率才能出貨。此外，COF生產週期耗時三週，全數為客製化接單生產，仰賴長期合作關係與技術開發能力，所以這個產業的進入門檻相當高，不易被取代。
易華電副總經理黃梅雪則指出，下半年轉COF將成趨勢，預期將是COF的時代來到，目前該公司在雙面與厚銅的技術已備妥，應用高階智慧型手機、穿戴式裝置為主，競爭對手為三星、LG，中國缺乏COF技術，面板與手機廠對COF需求大，有利易華電接單。
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