〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光（2311）集團研發中心副總經理洪志斌昨表示，該公司耕耘系統級封裝技術已超過10年，客戶在穿戴式裝置、車用電子及居家照護的產品，採用度逐年提高，預計到今年底，系統級封裝占集團營收比重將達30%。
日月光參加2015台北國際電腦展，展示系統級封裝（SiP）微型化與整合技術，呈現相關應用包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術。
洪志斌指出，日月光耕耘於研發系統級封裝技術已超過10年，擁有異質整合封裝的團隊，又結合環旭電子的系統組裝設計能力，有助縮短開發周期，可將不同功能的晶片如無線射頻（RF）、處理器、記憶體、感測器（sensor）、電源管理、多媒體等的功能組裝到更小的空間裡，提高封裝晶片的效能，滿足多元消費性產品輕薄短小的需求。
洪志斌估計，客戶採系統級封裝（SiP）解決方案約比一般封裝縮短上市時程約3個月，客戶在穿戴式裝置、車用電子以及居家照護的產品，採用度逐年提高，預計到今年底，系統級封裝占集團營收比重將達30%。市場估計3~5年，系統級封裝占日月光整體營收比可望上看達5成。
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