健策下半年ASIC伺服器放量 勤誠機箱領域「沒有競爭對手」
〔記者歐宇祥／台北報導〕散熱、機殼族群紛參加台北國際電腦展（Computex），其中散熱股王健策（3653）展出均熱片、Micro Channel Lid（微流道均熱片）等產品。由於日前有法人出具報告稱，輝達Rubin系列平台均熱片由兩片式設計改回一片式，導致健策股價應聲下挫；但健策總經理林錦隆指出，僅1家客戶均熱片設計暫時回歸一片式、且是過渡方案，未來產業仍會走向兩片式。
均熱片大趨勢仍走兩片式
健策是均熱片龍頭。林錦隆說明，一片式均熱片會遇到翹曲問題，兩片式則更能維持結構穩定，因此AI產業大趨勢仍向兩片式發展；且氣冷、水冷都會用均熱片，健策將持續成長，水冷營收比重將持續提升，且下半年到明年ASIC伺服器放量，單月總出貨量將勝GPU，健策前景正向。
在微流道均熱片部分，林也說，已有數家客戶在測試，因具輕薄等優勢，機櫃內容量更高，GPU、CPU、ASIC等高速運算應用都有需求，未來發展備受期待；隨著AI晶片熱功耗提升，健策正開發下一世代產品，看好市場需求將持續成長。
伺服器機殼領導大廠勤誠（8210）也強勢揮軍台北國際電腦展，重點展出機櫃產品。總經理陳亞男受訪表示，受惠AI伺服器需求持續上升、機櫃也持續拓展，海外產能推進，勤誠對下半年營運持樂觀看法，並將持續擴增台灣、海外機櫃產能。
勤誠近年從機箱拓展到機櫃業務。陳亞男指出，公司在機箱領域「已經沒有競爭對手」，因此拓展機櫃業務為第二成長動能，勤誠設定的目標也是「世界第一」，在AI需求挹注下，兩項業務都將維持成長，下半年營運向上。他表示，中國將新增機櫃產能、估6月完成，也將在台中設立機櫃廠，並設立焊接實驗室等支應機櫃生產所需的高階生產技術，興建中的美國、馬來西亞廠未來都將有7成產能用作生產機櫃，並正規劃越南廠專門生產機櫃。
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