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黃仁勳:華為「韜定律」難威脅台積

2026/05/29 05:30

輝達執行長黃仁勳昨日在台北舉行「兆元宴」,宴請供應鏈夥伴高層。(記者張嘉明攝)

第5次辦台供鏈「兆元宴」 台股市值翻倍到約155兆元

〔記者方韋傑/台北報導〕輝達(NVIDIA)董事長黃仁勳昨晚再度與台灣AI(人工智慧)供應鏈合作夥伴齊聚磚窯古早味餐廳,黃仁勳從二〇二三年首次在台北國際電腦展前舉辦「兆元宴」,這次是第五次,這段期間台股市值也從約七十一兆元翻倍到約一五五兆元。他在餐宴結束受訪時指出,華為最近發表的「韜定律(Tao)」,並不會威脅台積電!

黃仁勳︰今年滿熱的齁!

魏哲家︰都因AI資料中心

開飯前與會大老闆在店外大合照,黃仁勳突然向身旁的台積電董事長魏哲家說:「今年滿熱的齁!」魏哲家秒回,「都是因為AI資料中心」。

出席名單幾乎涵蓋台灣AI伺服器與資料中心核心供應鏈,從晶圓代工、伺服器代工(ODM)、AI伺服器、散熱到電源廠商幾乎全員到齊。坐在首排除了黃仁勳外,分別是緯創董事長林憲銘、聯發科執行長蔡力行、台積電董事長魏哲家、廣達董事長林百里、廣達副董事長梁次震、華碩董事長施崇棠,後排則有和碩董事長童子賢及鴻海董事長劉揚偉等人。

黃仁勳在兆元宴結束後接受媒體聯訪時表示,輝達目前仍面臨供應鏈吃緊問題,主因在於公司規模成長速度過快,「幾乎年增一〇〇%」,輝達能夠因應如此龐大的需求,關鍵仍在於與台灣科技供應鏈長達三十年的合作關係,台灣生態系是支撐AI產業快速擴張的重要力量。

對於中國科技大廠華為最近提出「Tao」Scaling Law(尺度法則)。黃仁勳認為,華為利用Die Stacking(晶粒堆疊)與3D Packaging(3D封裝)提升電晶體數量,確實是一項技術突破,但他認為這並不會威脅台積電,因為台積電早在十年前便已投入Die Stacking與Hybrid Bonding(混合鍵合)等先進封裝技術,且技術能力仍維持高度領先。

他強調,台灣如今已是全球AI革命的重要核心,從晶圓廠、封裝廠、電腦工廠到AI資料中心,都需要大量能源支撐,台灣政府雖認為目前供電足夠,但隨著AI基礎建設持續擴張,未來勢必需要更多能源供應。

建議台灣全面採用AI技術

才能真正掌握AI革命機會

他還建議,台灣不應只是替全球製造AI電腦,更應積極在本地推動AI應用,從年輕世代、大學到企業與各產業,都應全面採用AI技術,才能真正掌握這波AI革命帶來的龐大機會。

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