降中國產能 目標明年底前 銷往美國大部分iPhone改由印度工廠生產
〔編譯盧永山／綜合報導〕印度《經濟時報》報導，美國智慧手機大廠蘋果正與印度半導體廠商就組裝和封裝iPhone的晶片進行初步會談，這是蘋果首度評估在印度組裝和封裝部分晶片的可能性，有助於提高印度半導體廠商在蘋果價值鏈的地位。
蘋果是與穆魯加帕集團（Murugappa Group）旗下CG Semi進行會談，CG Semi正在古茶拉底邦的沙南（Sanand）建造一座外包半導體封裝與測試（OSAT）設施。知情人士透露，雙方的會談處於非常初步的階段，目前並不清楚哪些晶片在沙南工廠封裝，但可能是顯示器晶片。
上述人士指出，對CG Semi而言，這可能是「準備爬坡的開始」，因該公司必須通過蘋果嚴格的品質標準，實現持續良率，才能敲定這筆交易，「蘋果已經與幾家公司洽談一些供應鏈的運作，只有非常少的公司最終擠上其供應鏈名單」。
CG Semi︰不評論市場臆測
CG Semi回應指出，該公司不對市場臆測或與特定客戶的討論發表評論。
分析師表示，蘋果iPhone顯示器面板主要由全球三大OLED面板製造商三星顯示器、樂金顯示器和中國京東方科技（BOE）供應，顯示器驅動IC由三星電子、聯詠、奇景光電和LX Semicon供應，這些IC則由南韓、台灣和中國的工廠製造、封裝。
CyberMedia Research副總裁拉姆（Prabhu Ram）表示，印度積極打造全球電子供應鏈的重要節點，蘋果將能藉由與印度半導體大廠合作，從強化的韌性和多元化中受益。
《路透》四月曾報導，蘋果目標是在二〇二六年底前，將銷往美國大部分iPhone改由印度工廠生產，目前正加速這個布局，以因應主要製造基地中國可能面臨較高關稅。
美國政府今年四月對印度進口產品加徵二十六％關稅，遠低於當時中國被課徵的逾一〇〇％關稅；之後華府暫停多數關稅三個月，但中國關稅仍未鬆綁。
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