〔記者洪友芳／新竹報導〕先進封裝設備廠均華（6640）、萬潤（6187）受惠AI帶動晶圓廠與封裝廠持續投資先進封裝，市場前景看好，預期下半年的營運展望樂觀，明年也將持續成長。
國際半導體設備大廠專注前段高精密的設備領域，後段封裝設備對於台灣廠商較有分食空間，加上晶圓代工龍頭廠台積電（2330）、封測大廠日月光投控（3711）隨著AI興起，投資先進封裝積極，且因應彈性與客製化需求，設備採購走向在地化比例提高，使得台灣供應鏈接單商機大爆發。
均華訂單能見度已達明年
均華以黏晶機、挑揀機等設備為主，銷售在先進封裝生產比重已達85%，包括CoWoS及新世代應用等，目前訂單能見度已達明年，預期下半年營運展望樂觀，明年也將持續成長。均華前8月累計營收為17.49億元，年增20.2%。
萬潤︰明年營運也深具信心
萬潤以半導體封測設備為主，包括點膠機、AOI檢測等CoWoS設備。萬潤董事長盧鏡來表示，公司在精密加工技術長年深蹲，自2000年就開始投入半導體設備領域，打底非常久，直到2016年與晶圓代工龍頭廠合作，2023年受惠AI的先進封裝應用起來，帶動公司營運快速發展；因應發展趨勢，公司已研發矽光子相關設備例如全自動耦光設備，預期在先進封裝持續成長帶動下，對下半年及明年營運成長也深具信心。
均華昨飆上漲停812元，股價連2漲、累積漲幅11%，昨成交量1167張，其中外資買超297張；萬潤昨盤中股價最高達410元，最後收397元，上漲10元、漲幅2.58%，為連5漲，昨成交量8818張，其中外資買超4438張，超過昨日一半成交量、為連4買。
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