〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球12吋晶圓廠設備支出將破1000億美元大關，達1232億美元（約3.9兆台幣）、年增24%，而2025到2027年之間，累計支出將達4000億美元以上；台灣以3奈米以下的先進製程掛帥，相關半導體設備廠可望受惠。
台先進製程掛帥 設備廠可望受惠
SEMI發表最新報告指出，半導體晶圓廠朝區域化發展，加上資料中心與邊緣AI晶片需求強勁，推升晶圓廠設備支出不斷增長，估計今年12吋晶圓廠設備支出將達993億美元、年增4%，2025年將達1232億美元、年增24%，2026年達1362億美元、年增11%，2027年達1408億美元規模、年增3%。
未來3年全球12吋廠設備支出估逾4千億美元
SEMI統計，2025至2027年，全球12吋晶圓廠設備合計支出將達4000億美元以上。SEMI表示，AI應用對先進技術的晶片需求增加，汽車與物聯網則驅動成熟技術的設備支出增加，帶動未來3年12吋晶圓廠設備支出將逐年增多。
SEMI指出，中國在自給自足的政策推動下，未來3年合計支出將超過1000億美元，將是全球12吋晶圓廠設備最大支出國；韓國以記憶體領域為主，未來3年支出共約810億美元、居第二大支出國。台灣未來3年12吋晶圓廠設備支出達750億美元，將居第三名，以3奈米以下的先進邏輯技術為主。
SEMI預估，美洲未來3年支出金額將約630億美元，日本約320億美元，歐洲與中東約270億美元，東南亞約130億美元。預計政策激勵下，美洲、日本、歐洲與中東、東南亞地區，2027年設備支出都將較2024年倍增。
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