軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹（8039）成功打入先進封裝供應鏈，市場傳出台虹暫時接著膠獲得半導體封裝大廠採用，投信法人罕見連買兩個交易日，合計買超張數達3661張，推升台虹股價昨日一度攻上漲停68.4元、創下2011年8月以來波段新高。
法人預估，台虹應用於半導體先進封裝材料、玻璃載體上之暫時性材料，已取得國際大廠認證，並獲得封裝大廠採用，該高階材料產品毛利率高，有助優化產品組合，目前持續開發其他客戶及其他暫時性材料，隨先進封裝產能擴增，出貨有望逐步放大，獲利能力也可望提升。
此外，公司在車載市場也漸有成果，加上消費電子市場復甦，第三季營運將再增溫。（記者卓怡君）
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