〔記者洪友芳／新竹報導〕封裝設備廠弘塑（3131）昨召開股東會，公司指出，先進封裝CoWoS需求強，大客戶希望他們多準備產能之外，也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體（HBM）設備供應行列，連韓系客戶也來接洽，整體訂單能見度看到2026年，正積極擴產，有些產能不足的次系統會委外代工。法人預估弘塑下半年業績將較上半年成長，今年營收成長年增上看逾2成。
台積電（2330）持續擴產先進封裝CoWoS，弘塑是濕製程設備供應商，加上美國記憶體大廠擴增HBM研發與產能、中國廠商正在發展先進封裝2.5D、台灣矽晶圓大廠在義大利投資設廠，弘塑均有出售相關設備。目前除了集團旗下的添鴻在南科擴產外，也準備在湖口擴增產能。
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