矽中介層產能 獲輝達訂單
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2303）先前指出，下半年還看不到強勁復甦訊號，但28奈米估可達9成產能利用率；供應鏈昨傳出，聯電近期喜迎三星、日本富士通的28奈米訂單，帶動28奈米產能利用率提早滿載，加上分食到輝達（Nvidia）的矽中介層（Si interposer Wafer）訂單，第3季營運可望比預期好。
半導體供應鏈昨傳出，南韓三星旗下邏輯晶片設計部門System LSI近期對聯電增加OLED驅動IC、影像訊號處理器（ISP）訂單，日本富士通等客戶也挹注工控、網通相關急單，加上台灣IC設計主要客戶下半年需求也回溫，帶動聯電28奈米產能利用率在7月中旬達滿載，比預期的9月間提早約2個月。
此外，輝達、超微的人工智慧（AI）晶片帶動後段CoWoS先進封裝產能需求大增，連帶CoWoS關鍵的矽中介層產能需求也激增，聯電搭配封裝夥伴分食到輝達訂單，業界傳出聯電大部分矽中介層產能被輝達包了，因應客戶需求，聯電今年將擴增矽中介層產能。
7.26法說會 Q3比預期好
聯電擁有4座12吋廠，分別位於南科、新加坡、廈門與日本，12吋佔聯電營收比重超過6成，製程涵蓋28/22、40奈米等，其中，28/22製程在營收比重已超過四分之一；業界認為，儘管智慧手機、PC等消費性市場需求仍疲弱，導致聯電8吋廠產能利用率未見明顯提升，但聯電包括8吋與12吋代工價格並未降價，在28奈米產能滿載挹注下，第3季營運可望比預期好。
法人估聯電第3季營收約跟上季持平，但以近期接單推估，可望比市場預期好。聯電預計7月26日召開法說會，公布第2季財報與第3季展望，昨對供應鏈傳言不回應。聯電昨股價收47.5元，下跌0.25元，持續貼息，成交量5.24萬張，外資昨小買979張。
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