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信驊董座:上半年辛苦 下半年有機會反轉

2023/04/19 05:30

潘文淵文教基金會董事長史欽泰(左二)昨頒發2023 ERSO Award得主,左一為起玩美移動創辦人暨執行長張華禎、右二為信驊科技董事長林鴻明、右一為元太科技董事長李政昊。(記者洪友芳攝)

下游客戶庫存高待消化

〔記者洪友芳/新竹報導〕台股股王、伺服器遠端管理晶片設計廠信驊(5274)董事長林鴻明昨指出,下游客戶庫存太多還待消化,預期今年上半年營運會較辛苦,下半年業績有機會反轉,全年營運要成長很具挑戰性;他預期聊天機器人ChatGPT將帶動AI伺服器需求大幅增加,目前客戶開案數中,AI需求超過50%比重,將有助帶動2024~2026年營收顯著成長。

由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」昨登場,聚焦AI、節能、量子計算、小晶片等技術發展,並揭曉2023 ERSO Award得主,由林鴻明、元太科技(8069)董事長李政昊、玩美移動創辦人暨執行長張華禎共3位企業領導人獲獎。

林鴻明受訪表示,下游客戶庫存太多還待消化,目前以短單、急單為主,真正需求不明朗,預期今年上半年營運會較辛苦,但信驊第2季會比第1季好,且看到客戶3月營收比2月好,這代表市況沒有想像中悲觀,但也沒有想像中樂觀,下半年業績雖有機會反轉,但去年營收成長逾4成,今年營運要成長將很具挑戰性。

林鴻明並指出,即使半導體供應鏈持續消化庫存,但材料與人工等成本上漲,供應商幾乎堅守價格不降價,自家晶片為企業對企業(B2B),也未削價競爭,毛利率可望持穩;他說,信驊「今年在晶圓代工投產量比去年少很多」,等客戶庫存消化,才會增加投產量。

半導體景氣雖有短期波動,林鴻明對長期展望仍樂觀,信驊持續投入研發,除遠端伺服器管理晶片(BMC)外,已朝PFR安全性晶片及BIC橋接晶片等多元發展,進攻智慧城市、智慧製造市場商機。

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