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瑞信:庫存Q3觸頂 科技股最快年底反彈

2022/09/07 05:30

瑞信亞洲半導體證券研究和台灣證券研究主管艾藍迪(Randy Abrams)表示,半導體晶片庫存預計第3季觸頂,第4季可明顯去化,估計最快年底到明年初,台灣科技股有望出現反彈。(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕瑞信亞洲科技論壇(ATC)在台登場。瑞信亞洲半導體證券研究和台灣證券研究主管艾藍迪(Randy Abrams)表示,目前半導體晶片庫存天數創2000年以來最高,很多科技企業採取行動調降庫存,預計庫存天數第3季觸頂,第4季可明顯去化,庫存減少有利股價表現,股價會提前1到2季反應庫存去化,預計最快今年年底到明年初,台灣科技股有望出現反彈。

看好雲端運算 布局電動車領域

他說,在投資科技股策略上,看好雲端運算、電動車、工業互聯網與新興市場5G換機潮相關領域。

艾藍迪指出,由於總體經濟風險上升,消費者需求放緩和高庫存,透過供應鏈對整體科技企業造成壓力,因此過去幾個月市場對科技業採取更加謹慎的態度,但投資者已經對盈餘做出修正,並重新定價,所以可留意股價過度下跌、基本面過度修正,以及未來市占率或獲利能力可提高的相關企業。

艾藍迪分析,目前企業已下修盈餘與目標,預估2022到2023盈餘成長持平,以投資評價來看,目前亞太(日本除外)股市本益比約12倍,本益比相對合理,過去3個月因企業盈餘下修,半導體股不含台積電(2330),本益比約11倍,位於歷史區間下緣,已反應盈餘下修。

艾藍迪表示,亞洲半導體產業將迎來溫和修正,並不會出現類似2001至2002年或是2008年市場下殺的情況;以不存在金融系統壓力的前提下,如果晶片產業產能可適度而非急遽成長,加上科技領域對矽含量需求增加,應有助緩解半導體明顯下行趨勢。

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