〔編譯盧永山／綜合報導〕美國擴大對華為制裁，使華為面臨高階晶片「斷供」危機。英國金融時報報導，知情人士透露，華為將與上海市政府所屬的上海集成電路研發中心興建一座不用美國技術的晶片廠，讓華為仍可在核心電信基礎設施業務方面獲得所需晶片。
初步從45奈米切入
該廠初步將製造低階的四十五奈米晶片，全球技術領先業者早在十五年前就使用這個製程。但熟悉華為計畫的產業專家和主管指出，華為希望在明年底開始製造更先進的二十八奈米晶片，讓該公司能夠製造智慧電視和其他物聯網裝置；接下來，華為將在二○二二年底製造二十奈米晶片，可被用於生產其大部分的５Ｇ電信設備，讓這個事業即便在美國的制裁之下仍能繼續營運。
一名獲得簡報的半導體業界主管表示，這個計畫中的新生產線不會對華為的智慧手機業務有所幫助，因為智慧手機所需的晶片組，必須在更先進的技術節點上生產；但如果成功的話，在結合其先前所建立的晶片庫存下，這座晶片廠能成為華為電信基礎設施業務通向可持續未來的一座橋樑。
面臨高成本、缺效能
盛博香港公司（Sanford C. Bernstein）半導體分析師Mark Li表示，華為製造行動網路基地台所需的晶片，理想上最好是用十四奈米或更先進的製程，用二十八奈米製程也有可能，華為可彌補在軟體和系統面的缺點，而中國製造商可比海外對手更能容忍高成本和營運缺乏效能。
華為創辦人任正非日前表示，華為明年計畫將應屆畢業生招聘人數至少擴大到八千人，他說，二○二一至二○二二年是求生存、謀發展最艱難的兩年，需要強大隊伍才能打贏「殲滅戰」，要注意國內外優秀人才，他還特別點名關注東歐籍學生。
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