預計明年下半年量產
〔編譯盧永山、記者洪友芳／綜合報導〕三星電子表示，在距離首都首爾2小時車程的平澤所設立的第6座晶圓代工廠已經動工，將採5奈米極紫外光（EUV）製程技術，預計在2021年下半年開始量產，以與晶圓代工龍頭台積電（2330）競爭高通（Qualcomm）等大客戶，並降低對波動劇烈的記憶體晶片依賴。
這座新晶圓代工廠最近剛完成破土儀式，將成為5G、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）解決方案的核心製造基地。三星電子發布聲明指出：「新的生產設備將拓展公司的產能。」
Cape投資證券公司分析師朴成勛（Park Sung-soon）表示：「這是三星電子要拉近與台積電之間差距的行動，三星電子在晶圓代工領域仍落後台積電。」
集邦科技的數據顯示，今年第1季三星電子的全球晶圓代工市占率為18%，遠低於台積電的54%。
台積製程領先三星1年
台灣半導體供應鏈指出，受疫情影響，機台設備與裝機時程延宕，三星投產5奈米製程籌備不及，華城廠量產時程也將延到明年；相較之下，台積電領先三星，5奈米製程已開始進入量產，大量開出落在下半年，第3季開始貢獻營收，預計今年貢獻營收目標達10%。市場預估，在5奈米製程上，三星約落後台積電1年時間。
台積電上週宣布，計畫投資120億美元在美國亞利桑那州興建晶圓代工廠，將採用5奈米製程，預計2021年動工，2024年量產。
市場臆測，繼台積電之後，三星電子可能會擴建在德州奧斯汀的晶圓代工廠，以鞏固美國客戶群。若算進平澤廠，三星電子在南韓國內有6條晶圓生產線，美國則有1條。
去年三星電子表示，至2030年前將投資133兆韓元（約1080億美元）生產非記憶體晶片，其中73兆韓元將用於研發，60兆韓元用於興建生產線。
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