認購、認售權證買超放量前五名（06/11）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔廠金居（8358）總經理李思賢看好下半年表現增溫，全年營運有機會挑戰新高。李思賢指出，客戶對於銅箔品質要求不斷提升，金居秉持工匠精神，近年把重心放在精進品質，去年透過設備優化與製程改變，月產能從1100噸增至1650噸，下半年可再提升到1750噸，隨著電動車、5G興起，未來可望再帶動一波強勁需求。
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金居去年打入韓國三星供應鏈，積極開發軟板與伺服器相關應用銅箔市場，並爭取中國銅箔基板（CCL）客戶，公司預期，今年第二季加工費約維持與第一季相當，第三季進入PCB產業旺季，加工費維持穩定水準，有助獲利。
分析金居第一季產品比重，車用電子佔35%-40%，HDI（高密度互連技術）手機板約30%，一般3C產品約20%，軟板與伺服器約8%，李思賢指出，車用電子產品比重穩定，現階段積極強化毛利與單價較高的軟板及伺服器產品，希望相關產品比重可逐季、逐年上揚，金居把發展重點放在調整產品結構，提升競爭力。
李思賢指出，目前5G正在各國試點，預計明年客戶開始小量試產，2020年可明顯放量。
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