華晶科董座夏汝文看好3D感測未來。（記者陳梅英攝）
〔記者陳梅英／台北報導〕蘋果推出iPhone X之後，啟動手機3D感測成長動能，華晶科（3059）董座夏汝文說，「3D感測將是未來3-5年大趨勢」，華晶科在3D感測技術耕耘多年，此次更領先業界，與美國一家知名導體廠合作開發完成3D感測晶片，預計明年中開始貢獻營收，預計3D感測與雙鏡頭將成為帶動華晶科明年業績成長兩大利器。
夏汝文說，手機搭載雙鏡頭趨勢如預期正式起飛，華晶科原本預計今年中開始大量出貨，因某些因素，出貨略有遞延，但「11月已恢復到該有的成長」，華晶科11月雙鏡頭出貨正式突破100萬套，看好後市持續成長，挹注華晶科業績。
除了抓住雙鏡頭商機，華晶科發揮深度運算技術優勢，一年前開始開發結合紅外線光控制的新一代3D感測晶片AL6100，大幅提升影像深度資訊質量及運算速度，除了手機，還可以應用在更多需要即時運算的產品上。
目前該晶片也已經開發完成，樣品陸續送客戶測試中，預計明年第一季量產，年中隨客戶產品上市，正式貢獻營收。
夏汝文指出，用2D看東西的時代已經過去了，除蘋果iPhone X採用3D感測進行人臉辨識、帶動市場風潮外，3D感測在智能家居、智能車用、智能監控系統、無人機等領域應用更為明確。他說，目前在主動式3D感測上有兩種解決方案，一是蘋果模式，另外就是華晶科採用的解決方案。蘋果的3D感測號稱人臉辨識很精準，缺點是只能在短距離使用，一旦長距離就失去優勢，此外，蘋果綁有專利，成本高昂，其他手機廠也無法採用。
由於目前市場上並沒有相關產品與競爭者，華晶科的3D感測晶片相當熱門，夏汝文也看好明年3D感測晶片帶來的營運動能。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法