〔記者李靚慧／台北報導〕看準AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求，國內首檔聚焦 PCB 供應鏈的 ETF 已獲准募集。中國信託投信推出「中信台日韓PCB ETF（009828），日前已獲主管機關核准，預計8月17日至20日公開募集。009828追蹤「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」，網羅台日韓 PCB 龍頭企業，指數前10大持股包括台光電、欣興、揖斐電、三井金屬、金像電、台燿、JX 金屬、臻鼎、日東電工及斗山集團。
中國信託投信引用投信投顧公會資料指出，截至2026年7月1日，009828為國內唯一以PCB製造及上游材料商為主要投資標的的股票型ETF。
中信台日韓 PCB ETF（009828）追蹤「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」，每年2月與8月進行半年度調整，從台日韓三大市場中篩選流動性佳個股，再依營收來源分類為核心PCB製造、上中游材料與服務，以及市場領導企業，並依總市值由大至小排序，精選出最具成長潛力的30檔成分股。
國家配置方面，「NYSE TIP台日韓PCB指數」以台灣為主，占比約56%，日本與韓國分別為35% 與9%；產業分布則以資訊技術為主（75.4%），其次為原材料（19.2%）與工業（5.4%）。截至5月31日，指數前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、三井金屬、金像電、台燿、JX 金屬、臻鼎、日東電工及斗山集團等。
中國信託投信指出，高盛先前發布的數據顯示，統計自2020年8月14日至2021年12月31日，隨著高階運算（HPC）與 AI 應用需求持續成長，市場預估載板供需缺口，將重現2020年供不應求的情況，當時載板價格年增幅曾達20%至30%。根據高盛預期，此波 AI 浪潮將擴大載板缺口且逐年擴大，至2028年缺口率可能達 42%，顯示供不應求的態勢恐延續至2028年。
此外，屬於 PCB 上游關鍵材料的玻璃纖維布、銅箔與銅箔基板，其中玻璃纖維布與 LME 銅價自去年起，即呈現上升趨勢，中國信託投信認為，供需失衡將帶動 PCB 製造及上游材料價格在今明兩年顯著上揚，相關企業基本面可望同步受惠。
009828 擬任經理人葉松炫指出，隨著 AI 連結需求增加，且為滿足更高頻寬與更大資料傳輸量，高階 PCB 已成為 AI 時代不可或缺的關鍵元件，預期將展現爆發性成長。台灣、日本與韓國在全球載板市場的主導地位，也是主要 AI 大廠的重要供應鏈，009828 可望讓投資人直接參與全球高階 PCB 市場的成長商機。
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