〔記者張慧雯/台北報導〕廣運(6125)集團旗下金運(Kentec)今(2)日宣布,推出AI Factory與高密度資料中心的新一代遠端協作系統,由金運與策略合作夥伴共同開發,整合NVIDIA Omniverse DSX生態系、OpenUSD數位孿生架構、液冷系統設計資料與AI工程協作流程,協助客戶在資料中心建置初期,即完成機櫃配置、液冷容量、電力耦合、空間限制與合規風險的前置驗證,且模組式資料中心6個月即可交付。
金運解釋,過去資料中心在設計階段經常發生伺服器選型、冷卻容量、電力配置與現場空間條件未能同步確認的情況,導致後續工程變更、交期延誤與成本增加。
為解決此一問題,這套系統與數家AI伺服器廠展開合作導入,應用於高密度AI伺服器、模組式資料中心與預製型AI Factory專案,未來結合金運科技的資料中心液冷系統、CDU產品線與數位孿生技術後,可望將模組式資料中心從設計、驗證、製造到交付的整體時程縮短至6個月,協助客戶加速AI算力基礎設施落地。
同時,透過新系統,客戶可在Day0概念設計階段,就將GPU機櫃功耗、CDU 容量、一次側與二次側冷卻條件、配電架構、管線路徑與維修空間納入同一個數位孿生工作流,提前完成風險預檢。
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