〔記者張慧雯／台北報導〕瞄準AI市場布局，晶呈科技（4768）宣布推出應用於AI的TGV先進封裝載板。晶呈表示，這新產品是自主研發、應用LADY製程領先技術，推出應用於AI的TGV先進封裝載板，相信封裝及製造技術對於AI晶片的效能影響更是舉足輕重。
晶呈指出，以自主研發的LADY技術（Laser Arrow Decomposition Yield），掌握TGV / Glass Core先進封裝所需之載板關鍵製造技術，在TGV的製造過程中發揮關鍵作用，讓AI晶片運算效能充分發揮，隨著半導體行業的不斷發展，TGV技術正在迅速成為AI封裝晶片中不可或缺的關鍵元素。
為了展示這項運用LADY製程技術所產出的TGV載板完全符合先進封裝要求，晶呈科技預計10月24日在台北南港展覽館二館舉辦專題研討會，研討會將深入探討並分享晶呈科技自主研發的LADY技術（Laser Arrow Decomposition Yield），以及展望未來的發展趨勢。
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