〔記者洪友芳／新竹報導〕精測（6510）預估，隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收正逐步恢復成長，目前訂單能見度審慎樂觀，不僅看好第三季，對下半年也深具信心，可望較上半年顯著成長，公司近期也獲美系電動車大廠找上合作高階探針卡，用於測試自動輔助駕駛晶片，貢獻明年營運可期。
精測已度過營運谷底，客戶訂單恢復動能，北美、中國的HPC與台灣等客戶相關訂單增加，帶動產能利用率回升，第三季可望達滿載，預估訂單能見度審慎樂觀，下半年營收與獲利將顯著比上半年成長。
精測近期也獲美系電動車大廠找上合作高階探針卡，下一代車款增加AI、HPC高速運算功能，精測已做出高階探針卡精進版，並成立專案，待今年底完成工程驗證，明年放量將開始貢獻營收與獲利。
精測昨公布 5月份營收2.26億元，月增2％、年減5.3％ ; 累計今年前5月營收為11.23億元，年減2.4%。精測指出，5月份智慧型手機晶片的相關測試載板進入季節性旺季，自製 BKS系列混針探針卡符合智慧型手機基頻晶片、射頻晶片高速高頻測試，也適用於AI伺服器相關應用市場需求，探針卡訂單升溫，將帶動公司業績成長，下季度進入旺季可期。
精測表示，該公司所發表最新超高速系列探針解決方案，適用於車用晶片、AI手機、AI PC、AI伺服器等相關晶片先進封裝的晶圓級測試用，預料新產品的推出將更使公司探針卡的產品組合更加完善，為今年下半年甚至明年奠定營運成長基石可期。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法